溅射靶材是半导体薄膜沉积的关键材料，其纯度与微观结构直接影响薄膜质量。上海百检检测中心依托合作实验室，针对铝靶、铜靶、钛靶及合金靶（Al-Si、TiN）提供专业检测服务。
一、检测标准与范围
标准依据遵循国际标准：
ASTM F1524-2020：半导体用溅射靶材规范。
SEMI C15-1119：铝及铝合金溅射靶材标准。
JIS H7301-2019：溅射靶材通用测试方法（日本）。
检测范围
靶材类型：铝靶（纯度≥99.999%）、铜靶（≥99.995%）、钛靶（≥99.95%）、高熵合金靶。
应用场景：晶圆互联（铝 / 铜布线）、阻挡层（钛 / 钽靶）、栅极（钼靶）。
二、核心检测项目与方法
纯度与成分
纯度分析：辉光放电质谱仪（GDMS）检测杂质（铝靶要求单个杂质≤1ppm，总杂质≤5ppm）。
合金成分：电感耦合等离子体发射光谱（ICP-OES）分析 Al-Si 靶中 Si 含量（1-2%，误差 ±0.05%）。
物理与结构性能
密度与致密度：阿基米德法测量（致密度要求≥99.5%，减少溅射颗粒）。
晶粒尺寸：EBSD（电子背散射衍射）分析（要求 50-100μm，均匀分布）。
力学与溅射性能
硬度：维氏硬度计测试（铝靶要求 HV 25-35，避免脆性开裂）。
溅射速率：模拟溅射测试（速率偏差要求≤5%，保证薄膜厚度均匀）。
三、百检检测优势
技术能力合作实验室配备：
GDMS 全元素分析仪：检测限达 ppb-ppt 级，覆盖 70 余种元素。
金相显微镜：观察内部缺陷（气孔、夹杂≤0.01mm²/m²）。
成本优势检测费用比行业低 10%-25%，如 6 英寸铝靶全项检测约 4500 元，6 个工作日出报告。
四、典型案例
某靶材厂商送检的铜靶因纯度不达标导致晶圆颗粒超标，百检 GDMS 分析发现氧杂质达 5ppm（标准≤1ppm），指导优化熔炼工艺后杂质降至 0.5ppm。
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